很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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为什么苹果的定制硬盘颗粒是银色封装，而无论是nvme ssd，笔记本板载还是手机硬盘都是黑色封装?_河北省廊坊市大城县超全园奶酪合伙企业
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作者： 发布时间：2025-06-19 22:40:16点击：
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